Molex представила шину питания с многоканальным жидкостным охлаждением для ЦОД

Организация Molex на выставке Computex 2026 представила многоканальные шины питания с жидкостным охлаждением, предназначенные для ЦОД с интенсивными рабочими нагрузками в области ИИ.

Отмечается, что такие нагрузки приводят к увеличению требований к энергопотреблению стоек до порога в 1 мегаватт (МВт), а возможности традиционной инфраструктуры с воздушным охлаждением достигли физического предела. Molex внедряет жидкостное охлаждение на слой распределения питания, поддерживая токи до 15 000 ампер, а в стратегической дорожной карте развития указывается параметр до 25 000 ампер.

«Прямое охлаждение чипа теперь является стандартом для вычислительных систем, но для того, чтобы ИИ действительно масштабировался, мы равным образом должны решить проблемы тепловых процессов в цепи питания. Благодаря интеграции жидкостного охлаждения в силовую магистраль с помощью наших новых многоканальных шин с жидкостным охлаждением, Molex позволяет клиентам поддерживать стабильные электрические характеристики и снижать тепловые нагрузки без существенного увеличения габаритов стойки», — сказал Кевин Альбертс, вице-президент и генеральный менеджер подразделения питания и сигналов компании. 

В отличие от традиционных конструкций с жидкостным охлаждением, использующих одноканальный путь жидкости, Molex разработала архитектуру, которая разделяет путь жидкости на семь отдельных каналов. Такой подход не только обеспечивает более равномерное и эффективное отведение тепла для уменьшения зон перегрева и тепловых нагрузок, но и повышает стабильность электрических характеристик при высоких токах. Многоканальные шины демонстрируют значимый метрика тепловой эффективности: повышение температуры на 15°C при токе 15 000 ампер.

Согласно результатам моделирования, проведенного Molex, семиканальная архитектура многоканальных шин с жидкостным охлаждением обеспечивает до 20% большую эффективность охлаждения по сравнению с одноканальной. 

Шины обладают гибкой конфигурацией, позволяя клиентам настраивать длину, глубину и точки входа/выхода жидкости для размещения в условиях ограниченного пространства. Они предлагают стандартный оболочку «подключи и работай».

Габариты сохраняют совместимость с механическими стандартами ORV3 и HPR. Крупные провайдеры могут предварительно инсталлировать необходимую инфраструктуру.

Это исключает дорогостоящие перепроектирования с заменой компонентов по мере роста потребностей в электроэнергии. В дополнение к этого, совместимость как с диэлектрическими, так и с недиэлектрическими жидкостями гарантирует интеграцию решений в разнообразные существующие системы охлаждения объектов. 

Molex также представит следующие технологии:

• интегрированные стоечные решения с усовершенствованной системой охлаждения;

• высокоскоростную связь 448G для поддержки передачи данных следующего поколения в серверах искусственного интеллекта;

• портфель решений для связи CPO, CPC и XPO в виде интегрированных и оптических компонентов, поддерживающие масштабируемые архитектуры;

• инновации и решения в области волоконно-оптической связи от компании Teramount, поддерживающие плагин высокоплотной оптической инфраструктуры.