Представлены «вечные» термопрокладки на основе углеродных нанотрубок

Американская Carbice совместно с австрийской Noctua объявили о стратегическом партнёрстве для ПК-сборок своими руками. Noctua будет эксклюзивным дистрибьютором термопрокладок Carbice на розничном рынке.

«Уникальная, инновационная технология теплопроводящих материалов Carbice уже доказала свою производительность в приложениях, требующих максимальной надёжности, таких как спутники, аэрокосмическая отрасль или критически важная инфраструктура», — объявил гендиректор Noctua Роланд Моссиг.

В то время как термопасты и большинство других термопрокладок со временем постепенно теряют свои характеристики в связи с вытекания, расслоения, растрескивания и других деградаций, продукты Carbice выдерживают сотни и тысячи термических циклов. Это стало возможным благодаря прочной механической конструкции прокладок и углеродным нанотрубкам, которые постепенно адаптируются к микроструктуре поверхности, тем самым повышая скорость теплопередачи с течением времени и при термических циклах.

В отличие от других термопрокладок на основе углерода или графита, которые могут быть хрупкими, скользкими и электропроводящими, решения Carbice усилены алюминиевым каркасом, расположенным между слоями углеродных нанотрубок, а вся поверхность защищена наноразмерным полимерным покрытием. Это делает их достаточно липкими, чтобы оставаться на месте во время установки, и легко снимаемыми.

Первой термопрокладкой в линейке продуктов Noctua станет NT-CP1 AM5/4, специализированная версия для процессоров AMD Ryzen. Её проверили как на процессорах AM5, так и на AM4.

Noctua представит портативный компьютер NT-CP1 AM5/4 на выставке Computex Taipei 2026 в июне, а продукт поступит в продажу в сентябре 2026 года.

В 2025 году американская Cyberpower начала продавать настольные ПК с охлаждением процессора на углеродных нанотрубках. Она разработала термопрокладку Ice Pad, которая располагается между теплораспределителем процессора и кулером, будь то воздушный радиатор с вентилятором или блок для жидкостного охлаждения. Разработка не требует повторного нанесения и очистки. Термопрокладка не разрушается под давлением.