Tecno анонсировала концепт модульного смартфона с толщиной корпуса 4,9 мм

Китайская компания Tecno анонсировала концепт модульного смартфона с магнитной системой подключения дополнительных модулей и аксессуаров. Толщина устройства при этом составляет всего 4,9 мм. Официально новинку презентуют на выставке Mobile World Congress в начале марта.

Смартфон представляет собой базу, в которой с помощью магнитных креплений можно расширять возможности устройства под специализированные задачи. В коллекции есть чуть больше десятка модулей для разных сценариев, в том числе камеры, микрофоны и дополнительные элементы питания. Благодаря этому пользователи могут собирать удобное девайс под определённые требования.

Отмечается, что для связи с модулями Tecno планирует использовать Wi-Fi, Bluetooth и mmWave. Для питания предусмотрены специальные подпружиненные контакты (pogo pin) на корпусе. Помимо этого, компания показала два варианта дизайна: Atom и Moda. Первый выполнен в белом цвете корпуса и более минималистичном стиле, а второй — в сером цвете с яркими акцентами.

Более подробно про модульный смартфон Tecno расскажет на выставке Mobile World Congress в Барселоне, которая пройдёт со 2 по 5 марта. Пока неизвестно, поступит ли устройство в продажу и сколько будет стоить.