ASE нарастит мощности advanced packaging в связи с спроса на AI-чипы

Тайваньская ASE Technology Holding, крупнейший в мире поставщик услуг по упаковке и тестированию чипов, ожидает дальнейшего роста спроса на advanced packaging из-за рынка AI-чипов. Компания прогнозирует, что выручка её передового направления упаковки в 2026 году превысит $3,5 млрд.

Advanced packaging стал одним из важных узких мест в цепочке поставок ИИ-инфраструктуры. Для современных ускорителей уже нев достаточной степени просто произвести кристалл: нужно объединять вычислительные блоки, хранилище и межсоединения в сложные многокомпонентные системы. Именно такие технологии позволяют выпускать высокопроизводительные AI-чипы для дата-центров.

ASE уже повышала ожидания по этому направлению. В феврале организация прогнозировала, что бизнес advanced packaging вырастет до $3,2 млрд к 2026 году, а теперь сообщает уже о более чем $3,5 млрд. Рост связывают с высоким спросом со стороны клиентов, работающих с AI-чипами.

Для расширения мощностей ASE увеличивает капитальные расходы. Организация добавляет $900 млн на здания и инфраструктуру, а также ещё $600 млн на оборудование. Эти вложения должны поддержать спрос на услуги advanced packaging в 2026 и 2027 годах.

Важная деталь — дочерняя организация ASE, Siliconware Precision Industries, является одним из крупных поставщиков упаковки для AI-чипов Nvidia. Это делает ASE частью той же производственной цепочки, где уже давно обсуждаются ограничения по GPU, памяти HBM, подложкам и передовой упаковке.

Организация равным образом строит новый кампус для тестирования чипов в Гаосюне на юге Тайваня. Объём инвестиций в проект превышает $3,4 млрд. Первая очередь должна начать работу в апреле 2027 года, вторая — в октябре того же года.

Финансовые показатели ASE тоже отражают рост спроса. В первом квартале компания получила выручку около $5,5 млрд, что на 17,2% больше год к году. Чистая прибыль выросла на 87,3% и составила приблизительно $448 млн.

Увеличение инвестиций ASE показывает, что гонка за AI-чипами упирается не только в производство GPU. Передовая упаковка, тестирование и сборка чиплетных систем становятся отдельным критическим слоем инфраструктуры, без которого невозможно быстро наращивать версия ускорителей для дата-центров.