Статьи по тегу «advanced packaging»
14 мая 2026, 12:15
TSMC ожидает, что сегмент чипов превысит $1,5 трлн к 2030 году в связи с роста AI-нагрузок
TSMC повысила прогноз по мировому рынку полупроводников. Организация ожидает, что к 2030 году он превысит $1,5 трлн. Ранее ориентир был заметно ниже — около $1 трлн. Основной драйвер роста — искусстве
29 апреля 2026, 13:27
ASE нарастит мощности advanced packaging в связи с спроса на AI-чипы
Тайваньская ASE Technology Holding, крупнейший в мире поставщик услуг по упаковке и тестированию чипов, ожидает дальнейшего роста спроса на advanced packaging в связи с рынка AI-чипов. Компания прогно